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世园会
来源:科技日报科技日报北京8月25日电(记者张佳欣)据最新一期《光学》杂志报道,以色列特拉维夫大学研究人员开发出一种技术,可以直接在芯片上将玻璃片折
现有的3D打印机制成的三维结构比较粗糙,光学性能不足,无法满足高性能需求这一技术有望制造出微小而复杂的光学器件,用于数据处理、传感和实验物理研究。现