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北京中赫

这一新技术将二氧化硅光子学带入了三维世界，为开发高性能集成光学器件开辟了全新可能。现有的3D打印机制成的三维结构比较粗糙，光学性能不足，无法满足高性能需求例如，它可以制造微型变焦镜头，从而取代大多数智能手机上配置的5个独立摄像头此次，团

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团队在硅芯片上沉积超薄二氧化硅玻

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例如，它可以制造微型变焦镜头，从而取代大多数

也可以制造利用光而非电的微光子元件，推动传

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